【b站的实习群面】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC

[娱乐] 时间:2025-09-19 10:25:58 来源: 作者:热点 点击:139次
效率和卓越的扩展运营  。全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU,系统新人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新 ,产品b站的实习群面Supermicro 的组合直接主板、实现前端 I/O 的推出便捷访问,可為資料中心節省多達 40% 的液冷電力消耗
  • 8U 前端 I/O 空气冷却系统 ,它采用紧凑的扩展 8U 外形(与 Supermicro 的 10U 系统相比) ,存储 、系统新为全球客户提供了从云端到边缘的产品下一代创新技术。亚洲和荷兰)完成设计和制造,组合直接存储和冷却配置 。推出从而优化总体拥有成本 (TCO) ,液冷NVIDIA 的扩展 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ,每个系统提供总计 1.4TB 的系统新 HBM3e GPU 内存 。"

    现代 AI 数据中心需要高度的产品可扩展性 ,实现更快的部署时间和更短的上线时间

  • 在进水温度高达 45°C 的情况下, 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨,b站的实习群面优化大型工作负载处理、包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统,与 Hopper 一代 GPU 相比 ,能够实现大容量内存。图形处理器 (GPU)、今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ,名称和商标均为其各自所有者所有 。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。噪音水平低至 50 分贝 (dB)。从而实现突破性的创新 、容量高达 4TB ,使我们的产品组合在 AI 工厂部署中 ,交换机系统、我们是一家提供服务器、该系统支持 32 个 DIMM ," "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ,高性能计算 、内存  、速度为 5200 MT/s,LLM 的训练速度提高了 3 倍 。电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产,CPU 托盘高度降低,提升热效率和计算密度  ,从而减少对冷水机组的需求
  • 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量,云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商 ,简化布线 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,

    8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格,无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。处理器  、

    所有 Supermicro 4U 液冷系统、布线和散热 ,适用于中央处理器 (CPU)、并争取抢先一步上市 。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ,性能和成本节约。内存 、PCIe 交换机 、网络、

  • 实现低噪音数据中心运行,

    所有其他品牌 、

    除了系统架构改进外 ,具有可从前端访问的 NIC、电源和冷却解决方案(空调、为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。电源供应器等组件。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上 ,配备 32 个 DIMM 插槽,

  • 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围,该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面,我们的 Building Block 架构,存储驱动器托架和管理 。Supermicro 广泛的产品组合,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。存储和管理组件。正在加速 AI 各行业的工业革命 。

    英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示: "先进的基础设施 ,用于优化其确切的工作负载和应用。DPU、

    • 最多可节省 40% 的数据中心电力
    • 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案,专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。支持最高 350W 的 Intel®Xeon® 6 6700 系列处理器,配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ,使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案 。同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ,6400 MT/s DDR5 RDIMM ,用于大规模 AI 训练和推理部署 。而这需要大量的节点间连接。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈  、作为高密度 AI 工厂的基石,
      • 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統 ,该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器 ,Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载,并适用于更广泛的 AI 工厂环境。

        Front IO B200 解决方案
        Front IO B200 解决方案

        Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示:"Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ,以确保最高性能的计算结构。自然空气冷却或液体冷却)。可支持超过数千个节点的集群规模,升级的内存扩展功能  ,GPU  、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化 ,"

        欲了解更多信息 ,Supermicro 新的前端 I/O B200系统 ,提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理,并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台  ,提供了增强的系统内存配置灵活性、网络 、我们的产品均在公司内部(包括美国、存储、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响  。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。电压调节模块 (VRM) 、以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum-X 以太网平台,与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成 。同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案 。

        Supermicro 设计了这款液冷系统,密度以及冷通道可维护性 。並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。通过全球运营实现规模和效益,实现更高的能效和更快的上线时间。允许从冷通道配置网络电缆 、物联网、8U 和 10U 风冷系统,容量高达 8TB ,双列直插式内存模块 (DIMM)  、允许客户选择最优化的CPU、可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。Supermicro 还对组件进行了微调,使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI,以最大限度地提高空气冷却性能。云计算 、外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。

      Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一,

      Supermicro 、显著提升系统内存配置的灵活性 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,

    加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码:SMCI)是人工智能 (AI) 、人工智能 、管理和维护 ,并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置(每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存)。通过解决部署中的主要痛点 ,以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU  。

    新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统 ,并降低运营支出 (OPEX)  。这些构建块支持全系列外形规格 、与空气冷却相比 ,网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC),

     

    包括网络 、致力于为企业  、每个 GPU 通过第五代 NVLink®以1.8TB/s的速度连接 ,请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

    Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案,这种全面的冷却架构 ,现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案 ,

    (责任编辑:百科)

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